中國臺灣一直引以為傲的是其晶圓代工業(yè)務(wù)。但其實在芯片設(shè)計方面，他們也是盛名在外。

據(jù)報道，臺灣電路設(shè)計業(yè)景氣在歷經(jīng)2017年的谷底后，2018年逐步擺脫衰退的陰霾，并在2019年~2020年展開逆襲，這些電路設(shè)計業(yè)主要受惠于國內(nèi)供應(yīng)鏈積極進行去美國化，短期部分族群受到轉(zhuǎn)單利多效應(yīng)，更何況部分業(yè)者經(jīng)營利基型芯片 有成。

事實上，根據(jù)Gartner的預(yù)測資料可知，除2020年全球電腦出貨量年增率將從2019年的-4.50%轉(zhuǎn)為1.2%，有利于PC相關(guān)晶片接單之外，2020年全球智慧型手機出貨量年增率將由 2019年的-4.6%轉(zhuǎn)為2.0%，當中除市場對于5G手機出貨量轉(zhuǎn)趨樂觀，更有手機應(yīng)用趨勢持續(xù)推陳出新而創(chuàng)造相關(guān)設(shè)計芯片的商機，諸如7p鏡頭及3D ToF提高拍攝及成像效果、 5G手機對射頻元件需求、 P2P無線充電、手機散熱針對5G及電競手游解決方案、屏下光學(xué)指紋辨識等。

更重要的是5G商機將因處于初期而具爆發(fā)潛力，其中聯(lián)發(fā)科5G單芯片解決方案在2019年底前順利量產(chǎn)，2020年首季進入大量生產(chǎn)階段，有望獲得OPPO、Vivo等中國手機廠采用， 2020年第二季底前也將有新一代 sub-6GHz 5G單芯片解決方案將現(xiàn)身搶市，瞄準中階5G手機市場商機，可望打進OPPO、Vivo、華為等中低階手機供應(yīng)鏈，而2020年底前再完成四顆采用臺積電6納米 5G SoC ，第四季進入量產(chǎn)，顯然中國臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科將在布局時程提早、產(chǎn)品加速推出、中國重整供應(yīng)鏈的利多環(huán)境下，將可在5G世代與Qualcomm一搏；而除傳統(tǒng)3C電子之外，AI、工業(yè)4.0/智慧機械、 5G/6G無線通訊、高效能運算 /資料中心、車聯(lián)網(wǎng)、自駕車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，也將持續(xù)帶動2020年部分集成電路設(shè)計或利基型芯片的訂單。

綜合上述有利因素，皆將推升2020年臺灣集成電路設(shè)計業(yè)的景氣表現(xiàn)更勝于2019年，其中尤以5G SoC手機芯片、模擬IC、TWS芯片、Type-C芯片、IP、遠端伺服器控制芯片等主流與利基型芯片出貨量成長最受矚目。

以IP而言，受惠美中貿(mào)易戰(zhàn)急單挹注，加上先進制程IP發(fā)酵，則持續(xù)驅(qū)動中國 臺灣相關(guān)廠商的營運績效，特別是2020年臺灣IP廠商的先進制程IP銷售比重提升，況且中國大陸短期內(nèi)自建供應(yīng)鏈的過程也相對需要臺灣業(yè)者的支援，同時部分業(yè)者 NRE業(yè)務(wù)表現(xiàn)將頗佳，成長動能來自 AI與高速運算相關(guān)市場，因而相對挹注臺灣IP廠商的授權(quán)金，代表業(yè)者包括M31、創(chuàng)意、智原、世芯-KY、力旺等。

至于真無線藍牙耳機(TWS)芯片方面，隨著Apple AirPods Pro推出，真無線藍牙耳機市況仍備受業(yè)界看好，更何況真藍牙無線耳機開始由消費性電子產(chǎn)品走入智能手機選配需求，甚至2020年上半年可望再進一步成為旗艦級手機標配方案，以及TWS產(chǎn)品還在往上升級感測、醫(yī)療、語音及抗噪等功能設(shè)計。

若以各家市場調(diào)查預(yù)估數(shù)字來看，2020年全球出貨量有機會挑戰(zhàn)1.5億~2億套，此意謂對于芯片解決方案的需求也不斷正向成長，將使得臺系集成電路設(shè)計業(yè)者如聯(lián)發(fā)科集團旗下的絡(luò)達、瑞昱、原相、盛群、新唐及鈺太等逐步受惠，甚至瑞昱更進一步把主動降噪(ANC)整合成第三代SoC，后續(xù) TWS將整合更多感測器、健康量測等附加功能，未來導(dǎo)入人工智能也值得市場期待，顯然藍牙無線耳機(TWS)成為中國臺灣集成電路電路設(shè)計廠商未來營運動能成長的動力之一。