上半年國內國外鬧得沸沸揚揚的“禁芯”事件，為我國半導體行業(yè)敲響了警鐘，半導體產業(yè)一天不自主可控，國家的安全，產業(yè)的發(fā)展就得不到保障。

集成電路產業(yè)的發(fā)展需求必將倒逼芯片國產化進程，未來設備國產化是必然趨勢，隨著國家半導體行業(yè)的發(fā)展，國產設備市場空間超百億。

下游半導體行業(yè)景氣度的提升加上晶圓工業(yè)的不斷升級，全球上演了半導體晶圓廠投資熱，大大的帶動了上游半導體設備行業(yè)增長。

據(jù)SEMI報告，2017到2020年，全球將新建62座半導體晶圓廠，其中中國大陸占據(jù)26座，主要以投資12英寸晶圓廠為主。以羅方格晶圓廠數(shù)據(jù)為例，晶圓廠80%的投資用于購買，這必將大幅帶動半導體設備行業(yè)的發(fā)展。

晶圓制造產業(yè)屬于典型的資產和技術密集型產業(yè)，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為晶圓制造核心設備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的23%、30%、25%。光刻機作為半導體芯片最核心設備，技術難度高、價格在2000萬美金以上，高端領域被荷蘭ASML壟斷，市場份額高達80%，最新出的EUV光刻機可用于試產7nm制程，可達3-4億美元。

全球晶圓代工廠臺積電、三星、英特爾展開20nm以下制程工藝競賽的今天，我國的技術領先光刻機僅能用來加工90nm芯片！

從2014年開始，國家就提出了建立從晶片到終端產品的產業(yè)鏈規(guī)劃，要求集成電路設備材料端要在2020年之前打入國際采購供應鏈。

為此，國家投入了政策和大量資金來推動半導體國產化進程，其中集成電路大基金已經進入密集投資期，前大陸集成電路產業(yè)投資基金總額高達6532億元，規(guī)模有望直逼1萬億元，涵蓋了IC設計、晶圓制造、芯片封測等領域。

設備國產化是IC國產化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠實現(xiàn)真正意義上的國產化。可以預測，未來大基金和國家產業(yè)政策在設備方面的投資力度和政策扶持將持續(xù)加碼。

中國晶圓制造設備市場需求處于上升階段，根據(jù)國產21條12寸晶圓廠產線情況，綜合考慮晶圓廠建設時間先、設備投資比例，芯電易預測2018年、2019年、2020年我國國產晶圓制造設備市場空間達71億元、137億元、180億元。以SEMI口徑設備端測算2018-2020年的市場空間約250億元，從興建晶圓廠投資端測算2018-2020市場空間約387億元。