我們重申核心邏輯，硅片剪刀差是本輪半導體景氣度周期本質驅動因素。硅片——半導體核心材料，行業(yè)格局高度壟斷。硅片是半導體最核心、成本占比最高的材料，由于對純度要求超高，因此行業(yè)壁壘極高、呈現(xiàn)高度壟斷格局。目前以日本信越半導體、勝高科技，臺灣環(huán)球晶圓、德國siltronic、韓國SK siltron為代表的五家公司掌握90%以上的市場份額。

2016-2017 年剪刀差的持續(xù)擴張，半導體硅片漲價對半導體芯片的價格傳導、引發(fā)行業(yè)晶圓產能降階搶奪，引發(fā)整個半導體產業(yè)鏈傳導作用意義深遠，很難去估量對行業(yè)所帶來的巨變，因為這個剪刀差形成的時間周期從2008年以來，醞釀時間長達8年，并且從硅片漲價到傳導半導體晶圓廠，從12寸蔓延到6寸，時間周期僅有3個月，剪刀差的開口擴張速率上行迅猛。投資半導體板塊，必須清楚的理解半導體行業(yè)的自身屬性。

高性能運算、物聯(lián)網、汽車電子使得半導體需求持續(xù)提升，中國產能未來三年持續(xù)投放以及摩爾定律放緩多重因素疊加，持續(xù)性以及幅度將更強。在全球產業(yè)供需緊張、中國新產能持續(xù)擴產情況下，硅片剪刀差將有加速擴大的趨勢。

目前從產業(yè)鏈反饋情況來看，硅片缺口在繼續(xù)擴大！SUMCO反應客戶要貨的緊度變強很多，缺口比預期嚴重，原本預期今明兩年 12 吋各漲20%的目標將要大幅上修。而 SEMI 統(tǒng)計 12 寸硅片上半年累計漲幅 20%，下半年漲價有望繼續(xù)上漲20-30%。超出我們此前預測的H1漲幅14.3%、H2漲幅20.9%。SEMI預測，2018年12寸硅片再漲30-40%。

而從各家擴產計劃公布情況來看，12寸片目前僅有 SUMCO與Siltronic 初步發(fā)布2019 年擴產計劃：

SUMCO

8月8日Q2業(yè)績發(fā)布會上表示計劃投資436億日元（約3.8 億美元）在佐賀擴產，增產特別之處在于未建置長晶爐新線，僅增設表明研磨、洗凈設備線與無塵室。預計19H1達產后增加110 kw/m的產能。

Siltronic

10月26日在Q3業(yè)績發(fā)布上發(fā)布擴產計劃進行70 kw/m 的擴產，擴產周期15-18個月，預計19年中期達產，對應資本開支約1.4億歐元； 8 寸片方面，目前擴產計劃主要有合晶鄭州項目（20 萬片/月）和 GWC&Ferrotec合作項目（一期15萬片/月、滿產45萬片/月），按照進度最快也是在2019年達產。

龍頭硅片廠擴產計劃與我們此前判斷一致，即新產能最快也要在 2019 年才能釋放，且各家基本保持謹慎擴產態(tài)度，擴充產能主要為彌補14/16 nm先進制程所需晶圓缺口。也正因為如此，SUMCO、信越、環(huán)球晶等龍頭股價在8月8日對SUMCO擴產信息錯誤解讀大跌之后，繼續(xù)迎來強勢上揚，各家最新財報對未來兩年硅片展望仍是供不應求。

具體到產能數據，17-19 年保持缺口是確定性事件。我們結合各廠產能數據、擴產計劃進行統(tǒng)計，按照19年擴產項目滿產情況，保守估計17-19 年缺口繼續(xù)放大，月缺口至少達19、37、44萬片！